點(diǎn)擊次數(shù)： 更新時(shí)間：2013-07-17
眾所周知，中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息，其55nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段;中芯國際的55nm制程已達(dá)到一定量產(chǎn)規(guī)模，其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看，中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)在先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強(qiáng)度太低，兩者之間的差距有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。而隨著諸多國際半導(dǎo)體企業(yè)也加大了代工業(yè)務(wù)量，未來中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。
在半導(dǎo)體制造業(yè)盛行外協(xié)模式的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體代工行業(yè)的增長速度已經(jīng)明顯高于整體半導(dǎo)體業(yè)的增長速度。在此情況下，幾家國際半導(dǎo)體制造大廠紛紛加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)。以三星電子為例，其在存儲(chǔ)器居首的情況下積極擴(kuò)充代工和SoC業(yè)務(wù)，并預(yù)計(jì)2012年其非存儲(chǔ)器類的營收可達(dá)到40億美元;另一家韓國半導(dǎo)體企業(yè)海力士也步我國臺(tái)灣地區(qū)存儲(chǔ)器廠力晶等的后塵開始涉足模擬芯片代工;就連IDM老大英特爾也小試代工，開展22nm制程的服務(wù)。
眾所周知，中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息，其55nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段;中芯國際的55nm制程已達(dá)到一定量產(chǎn)規(guī)模，其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看，中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)在先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強(qiáng)度太低，兩者之間的差距有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。而隨著諸多國際半導(dǎo)體企業(yè)也加大了代工業(yè)務(wù)量，未來中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。
再議“門檻論”
中國大陸IC制造業(yè)目前處于爬坡過程中，一方面要持續(xù)投資，另一方面企業(yè)處于虧損可能是常態(tài)。
全球12英寸產(chǎn)能繼續(xù)增長，但是明顯具有兩個(gè)特征：一是未見有新面孔加入，二是集中在幾家頂級大廠之中。雖然中國大陸已經(jīng)有中芯國際與華力微兩家12英寸生產(chǎn)線，但是暫時(shí)都沒有跨過“門檻”。所謂門檻是企業(yè)的現(xiàn)金流要達(dá)到能夠滿足自身研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充的需要。只有跨過這道門檻的企業(yè)才能進(jìn)入正循環(huán)的自主成長階段。顯然這一段過程有長有短，在現(xiàn)有條件下，中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)可能需要更長過渡時(shí)間。
影響能否跨過門檻的另一個(gè)關(guān)鍵因素是毛利率，比如臺(tái)積電為46%～48%，聯(lián)電為30%，而中國大陸企業(yè)大多在20%左右，而且受全球代工環(huán)境變化所左右的態(tài)勢尤為明顯。
要想扭轉(zhuǎn)上述局面必須迅速擴(kuò)大先進(jìn)制程的出片量與市占率，否則中國大陸企業(yè)在以后很長一段時(shí)間內(nèi)仍會(huì)處于虧損的狀態(tài)。但是，這里需要強(qiáng)調(diào)指出的是，中國大陸半導(dǎo)體制造業(yè)目前處于爬坡過程中，一方面要持續(xù)投資，另一方面企業(yè)處于虧損可能是常態(tài)。決不能因?yàn)樘潛p而減少正常的投資，否則將可能再次返回到原始的起點(diǎn)。
解決體制問題需要大智慧
要想解決體制與資金的矛盾，需要大智慧，可能投資公司注資模式是途徑之一。
一直以來，包括江上舟在內(nèi)的業(yè)界人士都積極倡導(dǎo)實(shí)行非國有化機(jī)制運(yùn)行。但現(xiàn)實(shí)的困難是企業(yè)在沒跨過那道“門檻”之前，似乎脫不開國有資金的支持。要想解決體制與資金的矛盾，需要大智慧，可能投資公司注資模式是途徑之一。
一般情況下，先進(jìn)制程下(目前指28nm及以下)月產(chǎn)能1000片需要投資1億美元，那么月產(chǎn)能5萬片，約需50億美元。如近期Global foundries在紐約州的fab8廠共投資42億美元，計(jì)劃于2012年底滿負(fù)荷時(shí)月產(chǎn)能達(dá)4.2萬片。另外最近臺(tái)積電在我國臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)中新建廠，投資約70億～80億美元，月產(chǎn)能目標(biāo)為10萬片。
隨著工藝制程的不斷提升以及產(chǎn)能的擴(kuò)充，企業(yè)每年至少需平均拿出銷售額的20%用來擴(kuò)充投資。以中國大陸的現(xiàn)狀來說，如果要重起爐灶建新廠，可能要花費(fèi)約70億美元，而如若利用現(xiàn)有條件，改造與擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)每年也需要有20億美元以上的資金投入。半導(dǎo)體制程從原理上仍是CMOS，沒有多大創(chuàng)新，主要在于工程技術(shù)方面需要積累經(jīng)驗(yàn)與培養(yǎng)人才，因此生產(chǎn)線的規(guī)模十分重要，同時(shí)每個(gè)制程累積硅片的出貨量是必要條件。
從中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展出發(fā)，需要提升在全球行業(yè)中的競爭力，縮小與國際上先進(jìn)制程的差距。
中國大陸IC制造業(yè)似乎已做成“夾生飯”，開局很不錯(cuò)，后來走了樣，原因是多方面的，決不是由個(gè)人原因?qū)е碌摹，F(xiàn)階段放在企業(yè)面前最現(xiàn)實(shí)的問題仍是扭虧為盈。但是從中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展出發(fā)，更為迫切的是需要提升在全球行業(yè)中的競爭力，縮小與國際上先進(jìn)制程的差距，以及實(shí)現(xiàn)溫家寶總理所提出的“要建立一個(gè)自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”。然而這兩個(gè)目標(biāo)之間有時(shí)是無法統(tǒng)一的。
一直以來，對于中國大陸半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展總感覺有些搖擺不定。從戰(zhàn)略方面看，各方對于發(fā)展壯大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一致的;然而到了戰(zhàn)術(shù)層面，需要大的投資以及在短期內(nèi)見不到盈利，往往就產(chǎn)生了動(dòng)搖。原因可能是對于產(chǎn)業(yè)的特征理解不深。
從產(chǎn)業(yè)角度講，在追趕先進(jìn)制程中(僅指12英寸生產(chǎn)線)，中國大陸IC制造企業(yè)目前暫時(shí)尚未跨過“門檻”，馬上試圖進(jìn)入自主可控的增長階段不太現(xiàn)實(shí)，虧損可能是不可避免的。然而產(chǎn)業(yè)的發(fā)展又需要持續(xù)的投資，這對矛盾可能還將持續(xù)相當(dāng)長的一段時(shí)間。因此擺在中國大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)面前的解決方案是非國有化的運(yùn)營體系、足夠的資金及領(lǐng)袖人物，三者缺一不可。
半導(dǎo)體制造業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，政府的大力扶持是所有國家/地區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必不可少的重要條件，也是一些國家/地區(qū)發(fā)展產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)。國務(wù)院4號文件已于2011年初發(fā)布，業(yè)界正翹首期盼中央財(cái)政專項(xiàng)資金及時(shí)跟進(jìn)，實(shí)施細(xì)則及地方政府配套政策及時(shí)出臺(tái)。像18號文發(fā)布那樣，中國大陸半導(dǎo)體制造也能在“十二五”期間出現(xiàn)一個(gè)良性發(fā)展的大好環(huán)境。